证监会支持集成电路行业拓宽融资渠道 两年来融资近900亿元

中国证监会支持集成电路行业拓宽融资渠道 两年来融资近900亿元

中新社北京9月20日电 (记者 陈康亮)中国证监会副主席阎庆民在2018北京CBD国际金融论坛上表示，证监会充分发挥资本市场优势，积极服务科技创新工作。支持集成电路行业拓宽融资渠道，两年来实现融资近900亿元(人民币，下同)。

中国证监会20日披露了相关信息。阎庆民在会上指出，金融是实体经济的血脉，为实体经济服务是金融的天职。证监会始终坚持资本市场服务实体经济的根本要求，以国家重大决策和战略部署为导向，全面加强基础制度建设，发挥资本市场直接融资功能，引导社会资金向优质企业聚集，着力提高上市公司质量。

官方数据显示，2017年以来，中国A股市场共有425家高新技术企业实现IPO(首次公开发行)，占新上市企业的83%，融资2473亿元，占比74%，覆盖了新一代信息技术、高端装备制造、新能源、生物医药等关键领域。

阎庆民指出，证监会修订完善了并购重组制度，大力支持以产业整合为重点的市场化并购重组，服务制造强国、军民融合和国企混改等重大战略部署。

数据显示，2017年以来A股市场并购重组交易总金额3.24万亿元，其中战略新兴产业上市公司并购交易占30%。交易所债券市场稳步发展，2017年以来发行公司债和资产证券化产品4.6万亿元，有效支持了企业融资需求，其中战略新兴企业发行公司债券2230亿元。

针对下一步的工作，阎庆民表示，证监会将完善资本市场支持新技术、新产业、新业态、新模式的制度机制，以支持关键领域自主创新为着力点，加大对重点领域和重点企业的支持力度，推动实现高质量发展。(完)