中新网杭州9月18日电(张煜欢 翁娴)20年内,国内半导体设计公司全年产值从不到1亿美元发展到400亿美元;10年之间,国内半导体行业创业者由海归为主转为本土企业家为主……18日,在杭州召开的“2019创新中国·未来科技节”上,中国芯片突围的机遇与挑战成为业界热议焦点。
中国是全球最大的半导体市场,但一直以来,芯片制造业主要是为海外加工,集成电路设计企业的主流产品仍然集中在中低端。随着华为麒麟芯片的问世,宣告了中国“缺芯少魂”时代的结束,中国的芯片研发事业发展热火朝天。
“现在是个巨变的时间点,我们认为中国芯片发展的黄金十年、二十年真正出现了。”元禾璞华投委会主席陈大同回忆,从2000年国内半导体设计公司全年产值不到1亿美元,到今年预计达400亿美元,资本在这其中起到很大推动作用。
陈大同认为,今年的科创板是一个重大突破,科创板为芯片这种高科技和硬科技提供了“绿色通道”。“今年以来共有6家半导体企业在科创板上市,真正体现了资本市场对于硬科技的承认。”
同时,国内半导体行业创业者日渐成熟也令人看到“曙光”。陈大同表示,十年前,国内半导体创业者80%以上都是海归,如今半导体行业80%以上都是本土创业。相比海归创业者,本土创业者懂市场、懂管理、有资源,本土创业者的半导体企业上市时间远远缩短。
在陈大同看来,如今国际形势复杂多变,原本以低端国产替代为主的半导体产业将会加速向“微创新”发展,这也是国内半导体发展的一大机遇。
除了资本市场和创业者,凯旋创投创始人周志雄提出,目前国内终端用户市场大,5G等新技术带来增量,越来越多在海外工作二三十年的技术领头人回国发展,以及芯片产业成为国家战略产业等,这些都是“中国芯”发展的新机遇。
“芯片产业其实最需要的是离客户近,如果能够通过离客户近把资本聚集起来,把足够人才聚集在这儿,这是一个成功的基础。”在周志雄看来,中国正在出现这样的机会。
尽管行业迎来蓝海,“中国芯”还是需要创业者和投资人的耐心深耕。“芯片是一个特别需要耐心、坚持和定力的一个行当,创业者和投资人都要做好十年以上才有回报的心理准备。”北极光创投董事总经理杨磊说。(完)
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