5G冲刺商用 芯片厂商争相布局

6月14日，3GPP全会批准了5G NR独立组网功能冻结，加上去年12月份完成的非独立组网NR标准，5G第一阶段全功能标准化工作已经完成，进入到产业全面冲刺新阶段。这使得近日召开的2018年世界移动大会·上海站（MWCS 2018）上，5G成为最闪耀的话题，也为芯片业带来新的商机与挑战。MWCS 2018上芯片厂商纷纷展示相关产品，争相布局5G市场与应用。

终端芯片：应对5G来临的格局改变

高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙曾经指出：“5G的一个转变就是让用户能与云端时刻保持连接。用户将越来越依赖于云存储和云连接，所以，我们认为从2019年开始拥有的智能手机，也就是从4G终端到5G终端的迁移，将成为一次非常积极的变革。”这样的变革对于5G终端芯片来讲，提出了更高的挑战：网络传输速度更快、网络数据延迟更低。

作为信息通信领域的重要玩家，高通一直在积极推动5G商用。高通在展台上对5G进行了重点展示，涉及5G互联互通测试、5G调制解调器、5G应用场景等方面。最引人注目的是，高通进行了5G新空口（NR）标准的原型系统与爱立信、诺基亚、华为等网络设备商进行的5G互联互通演示，表明了5G商用终端落地进程加快。克里斯蒂安诺·阿蒙预计，一些市场的5G数据终端将在今年12月发布，与高通合作的OEM将在明年3—4月份推出具备完全5G功能的智能手机。

此外，高通还展示了其最新的5G调制解调器，多家运营商和终端制造商选择采用高通骁龙X50 5G调制解调器用于首批5G网络试验和消费终端，可在2019年上半年为用户提供5G体验。高通也非常重视5G生态系统的建设。此前，高通联合中国厂商宣布5G领航计划，共同合作支持中国智能手机产业。

国内芯片厂商对于5G的重视程度也非常之高。业界预测5G商用将对终端芯片产业格局产生重大影响。MWCS 2018上，中国移动联合全球22家产业链合作伙伴，启动“GTI 5G通用模组计划（GTI 5G S-Module Initiative）”，紫光展锐作为首批成员加入其中。“GTI 5G通用模组计划”将进一步降低5G行业终端应用门槛，推动5G产业成熟和规模化发展。

针对5G的发展，紫光展锐CEO曾学忠表示：“我们希望在5G发展上能与国外厂商站在同一个起跑线上。同时，我们也非常重视与国内品牌客户的合作，希望通过5G的发展改变产业格局。”2018年展锐在5G的研发上开启了“5G芯片全球领先战略”，携手包括中国移动、中国电信、中国联通、英特尔、华为、中兴、爱立信、大唐、上海贝尔、是德科技、罗德与施瓦茨、星河亮点等合作伙伴一起，致力打造中国5G高端芯片。

华为轮值董事长徐直军则透露，为支持全球运营商建设5G网络，华为将于2018年9月30日推出基于非独立组网（NSA）的全套5G商用网络解决方案；2019年3月30日则会推出基于独立组网（SA）的5G商用系统；华为也将于2019年推出支持5G的麒麟芯片，并于2019年6月推出支持5G的智能手机，让需要更快速度的消费者尽快享受5G网络提供的极致体验。

虚拟化网络：FPGA加速将广泛采用

5G带来的关键变革包括更快的速度、并行容纳更多用户的能力、更低的网络时间延迟。它的建设将为每个设备提供更快的网络速度、满足极高密度设备联网的负荷、降低数据的网络延迟。在网络设备端，5G的到来也加快了运营商网络从传统网络向虚拟化、NFV/SDN的快速迁移。

本届MWCS 2018上，英特尔携手联想、赛特斯等行业合作伙伴展示了其NFV软硬件产品、解决方案与研究成果。英特尔数据中心事业部副总裁Caroline Y Chan表示，如果5G时代运营商仍旧用固定的方式为通信建设专用平台，就难以满足各行业灵活多变的业务需求。这就需要运营商对网络进行虚拟化。而NFV将会在未来5G网络中扮演非常重要角色。

由于FPGA在运算与可编程能力上的出色表现，在服务器设备中导入FPGA对网络设备虚拟化进行优化加速，成为一个发展趋势。而且，FPGA的可编程特性，也将为网路新增功能，帮助用户灵活调度网络资源。英特尔很早就布局CPU-FPGA异构计算，将Xeon服务器芯片和FPGA加以整合。本届MWCS2018上，英特尔与联想的NFV软硬件产品中就包含了FPGA加速方案。

5G商用组网对于5G承载网也带来了一系列挑战。承载网，是无线接入网的有线部分，担负着从远端射频到室内基带处理单元以及室内基带处理单元到核心网的传输功能。随着5G的发展，承载网面临着超大带宽、低时延、灵活连接、网络切片和超高精度时间同步等诸多挑战。Microsemi最新发布了DIGI-G5，具有单片600G的OTN交换处理能力，支持灵活的超100G速率，在时延、时间戳精度、功耗等设计上都做了优化和改进，能满足OTN3.0（光传送网）和5G承载的要求。

NB-IoT：规模商用元年产品方案纷纷推出

三大电信运营商在筹划5G建设的同时也在积极等建NB-IoT网络。本届MWCS2018上，NB-IoT同样成为芯片厂商布局的重点。经过2017年冲破NB-IoT模组层面的瓶颈后，2018年将成为NB-IoT的规模商用元年。为此，中国移动曾宣布提供10亿元补贴NB-IoT模组。

本届MWCS2018上高通与物联网厂商机智云宣布，通过提供全球首个可远程升级至LTE IoT和NB-IoT的商用2G蜂窝模组，打造物联网开发解决方案。该NB-IoT模组基于高通MDM9206 LTE IoT调制解调器制造。

新华三则与展锐联合发布新款的IM2210-NB模组，具备超低睡眠功耗、低带宽、长续航和广覆盖等特性。模组采用了小封装尺寸，LCC 封装为16mm×18mm×2.1mm，可以内置于极小的智能终端产品里，适用于智能抄表、智能停车、智能楼宇、智能家居等应用。

此外，LoRa联盟也携其核心成员在本次展会上亮相。LoRa作为一种开源的低功耗广域网技术，作为NB-IoT的补充，近年来在国内也得到一定发展。（记者 陈炳欣）

转自：中国电子报