国产集成电路设备技术和市场竞争力迈上新台阶

在中央扩大内需、稳增长、淘汰落后产能的各项政策的推动和国家科技专项的支持下，中国一批12英寸、90~28nm制程集成电路晶圆设备成功进入国内外大规模集成电路主流生产线，集成电路国产设备在市场化大生产中得到充分验证，国产设备技术和市场竞争力迈上了一个新台阶。

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半导体设备厂商销售收入持续增长

根据中国电子专用设备工业协会对国内35家主要半导体设备制造商的主要经济指标统计，2016年半导体设备完成销售收入57.33亿元，同比增长21.5%，比2015年增速提高了5.1个百分点。2016年半导体设备完成出口交货值7.84亿元，同比增长18.4%。2016年实现利润总额14.28亿元，同比增长35.6%，比2015年增速加快了25个百分点。其中，十强单位的增长更加明显，2016年中国半导体设备十强单位完成销售收入48.34亿元，同比增长28.5%，比2015年增速增加了3.5个百分点。2016年中国半导体设备十强企业完成出口交货值6.94亿元，同比增长12.7%。

国产高端集成电路设备技术和市场竞争力迈上了一个新台阶。2016年中芯国际北京厂使用国产集成电路晶园设备加工的12英寸正式产品晶圆突破1000万片次，这标志着集成电路国产设备在市场化大生产中得到充分验证。2016年12英寸晶圆先进封装、测试生产线设备实现国产化，生产线设备国产化率可达到70%以上。2016年国产集成电路设备技术和市场竞争力迈上了一个新台阶。

在中国新建12英寸集成电路晶园生产线的推动下，经过主流生产线验证的国产集成电路设备将迎来发展的新机遇。预计2017年主要半导体设备制造商销售收入将增长25%左右，达到74亿元左右。

高端半导体设备领域需要取得突破

中国半导体设备行业存在的主要问题是高端半导体设备市场占有率较低。目前，我国大规模集成电路芯片生产线设备大部分仍然依赖进口，国产设备市场占有率较低。2016年中国大陆半导体设备进口额达到64.6亿美元，国产半导体设备销售额仅占当年中国半导体设备进口额13%。

问题存在的主要原因，一是由于高端电子专用设备知识产权壁垒很高，大部分国内企业缺乏高端人才组成的领军团队，企业转型升级难度较大，开发适应市场需求的创新产品缓慢；二是一些市场热销的高端半导体设备已为进口设备占领，而使用国产高端电子专用设备要比使用进口设备承担更大的风险责任，国产高端半导体设备的推广应用难度较大。未来，我国应克服上述问题，在高端半导体设备领域取得突破。（中国电子专用设备工业协会秘书长 金存忠）