深耕物联网市场 手机芯片企业加快转型

智能手机市场增长乏力，正在驱动三大手机芯片公司加速产品的转型。近年来，高通、联发科、紫光展锐纷纷发力车联网、物联网与智能家庭市场，目标正在于寻找新的市场立足点。这已经成为它们得以持续发展的关键性步骤。

寻找新增长点迫在眉睫

随着市场的日益成熟，智能手机出货量已经见顶，且持续呈现下滑态势。这导致了近年来智能手机芯片市场竞争更趋激烈。国际数据公司（IDC）发布的报告显示，受宏观经济增速下行、消费者换机周期拉长、碎片化智能终端分流等因素协同影响，2018年国内智能机整体市场出货量同比下滑超过10%。这已是智能手机销量连续三年下滑了。

除此之外，智能手机厂自制SoC主芯片的趋势也愈演愈烈。近日有消息称，华为正在增加旗下智能手机的芯片自给率，去年下半年华为手机的芯片自给率不足40%，今年下半年将增长到60%。三星手机也在不断增加采用自家芯片的比率。Strategy Analytics的数据，2018年第一季度三星LSI在基带芯片上的市场份额已经超过联发科，其中三星LSI占14％，联发科占13％。而不久之前，苹果公司组建基带芯片团队，自研基带芯片的消息更是传得沸沸扬扬。

这种趋势对于手机芯片厂商来说将是重大挑战，对于公司获利造成重要影响。高通公司在其2018财年便遭遇了上市以来首次亏损。整个财年高通收入227.32亿美元，同比增长2%，但在利润方面却出现48.64亿美元的亏损。而2017财年高通利润为24.66亿美元。虽然造成高通巨亏的主要原因有非经营层面的因素——美国《就业与减税法案》的实施，使高通一次性缴纳了60亿美元的巨额税款，加上收购NXP失败，高通也支付20亿美元的分手费——但是芯片业务方面的问题也不容忽视。高通在财报中预估2019年上半年需求仍显低迷，预计要等到2019年下半年随着新一代5G手机服务以及网络建设展开之后，才有可能带来新一轮增长动能。

联发科从2017年以来一直没有摆脱业绩低迷的态势。在其日前发布的财报中，2月份营收141.61亿新台币，为11个月来新低。在财报会上，联发科执行长蔡力行表示，受季节性因素、渠道库存问题影响，营收预计季减约12％～20％，毛利率则是落在38％～41%之间。至于全年运营表现，蔡力行表示，今年不定性高，手机市场趋缓，是联发科的一大挑战。

至于紫光展锐也没有展现出令人欣喜的业绩表现。根据TrendForce集邦咨询发布的2018年中国IC设计企业营收排名，紫光展锐虽然仍然保持了第二名的排位，营收110亿元（为预估值），但与2017年的110.5亿元相比，出现了0.5%的负增长。总之，在整体市场不利的大环境下，三大智能手机芯片供应商的业绩表现均不甚理想。

物联网车联网成发展重点

正是在这样的背景下，三大手机芯片公司均展开了产品转型之旅，寻找新的业务增长点。高通几乎是全面发力，除了手机市场外，还重点布局了车联网、物联网以及上网电脑等几大新兴市场。在日前举办的MWC2019上，高通除了展出最新移动平台骁龙855，提前布局5G商用之外，还面向下一代汽车，推出首款5G双卡双通平台和4G LTE-Advanced Pro层级平台产品组合，集成C-V2X和支持高精定位。另外，高通还宣布骁龙850移动计算平台将支持微软HoloLens 2，重点发展VR/AR市场。同时，高通还携手博世就工业物联网展开5G NR方面的研究合作。

紫光展锐也在积极布局物联网等新兴市场。日前，紫光展锐重新定位旗下产品，分为虎贲与春藤两大系列，虎贲系列定位于移动通信市场，春藤则面向物联网等无线连接。紫光展锐泛连接事业部总经理王泷在接受记者采访时表示：“紫光展锐提供Turnkey Service（交钥匙解决方案）模式，为消费者提供更丰富多彩的智能应用。”近日，紫光展锐推出三款春藤芯片产品，目的正在于加大了对手机之外市场的布局力度。其中春藤2651面向手机、车载等移动通信应用；春藤5621面向智能电视、OTT等智能家居应用；内置高性能的应用处理器和内存，具有更高扩展性的春藤5661则面物联网应用。

联发科也在近日对外全面亮相了新组建的智能家居事业群。据联发科表示，智能家居事业群成立于今年1月，为联发科三大事业群之一（另两个为无线产品事业群和智能设备事业群）。该事业群将着力深度学习的AI技术、影音技术和物联网技术，向市场提供产品和解决方案。

5G时代手机不再是唯一重点

尽管近日三大芯片公司均不约而同加大了对新市场的布局力度，但是可以看出三者都依托了在移动通信时代所形成的强大连接技术与生态能力。紫光展锐市场副总裁周晨强调，连接技术是展锐最基础的，也是展锐赖以生存的一个基础技术。目前，在这个领域，全球能够提供完整连接技术的公司屈指可数。所以，展锐首先将通信技术作为一个基础的平台提了出来。而后续，会在这个通讯平台上发展出各式各样的产品。

长期以来，高通的两大显著技术优势就是高性能和低功耗。高通也在将这两大优势带入新的无线连接技术领域。在车联网市场，尽管没有成功并购全球最大的车用芯片供应商恩智浦，但高通并未放充在汽车领域的技术开发和业务拓展，目前其发展方向聚焦于C-V2X之上，并积极与另一大车联网标准DSRC展开竞争。通过在骁龙平台上增加无线连接能力，高通也在汽车领域之外找到更多的市场空间。“我们将继续扩大在物联网领域的合作，将我们的移动技术和连接技术推广到更多的领域。”克里斯蒂安诺·阿蒙表示。

特别是随着5G时代的到来，三大手机芯片公司均把5G战略当成公司的重点。但是5G的市场更加多元，“从芯片的角度来看，5G市场要比4G市场更加多元化”。Gartner研究副总裁洪岑维指出。三大手机芯片公司正在依托5G连通万物中的基础作用，向更广的市场拓展。（记者 陈炳欣）

转自：中国电子报