出资420亿日元 日本携手台积电筹谋晶圆制造

近日，日本官方将出资420亿日元，联合日本三大半导体厂商--佳能、东京电子以及ScreenSemiconductorSolutions共同开发2nm先进制程工艺。知情人士透露称，日本半导体厂商还将与台积电等领先厂商建立合作关系，寻求收复在全球半导体竞赛中的失地。

开启先进制程研发道路

近期，半导体先进制程工艺研发赛道火热，台积电和三星等少数领先半导体厂商早已在3nm～2nm工艺节点开始争霸。在先进制程研发方面“沉睡”多时的欧盟最近也打起了2nm节点的主意，试图通过一系列定制计划来降低自身对其他国家半导体制造工艺的依赖性。

在各国厂商纷纷布局先进制程工艺的大背景下，在先进晶圆制造技术上不占优势的日本，这次似乎有了觉醒之意。最新消息显示，日本三大半导体供应商已经制定了联合开发先进芯片制造技术的计划。

据了解，这项计划将联合制造光刻机的佳能、半导体生产厂商东京电子以及半导体设备商ScreenSemiconductorSolutions，共同研发2nm先进制程工艺。

日本政府也将从国家层面为这三家日本半导体厂商提供相关支持。根据公开信息，这三家企业将与日本国家先进工业科学技术研究所（NationalInstituteofAdvancedIndustrialScienceandTechnology）以及日本经济产业省（METI）合作。值得一提的是，METI会为厂商在先进制程工艺的研发上提供大约420亿日元（3.86亿美元）的资金支持，目标是研发出2nm以下节点的半导体制造技术，并设立测试产线，研发细微电路的加工、洗净等制造技术。

除了借力本土力量之外，佳能、东京电子和ScreenSemiconductorSolutions还将和台积电等海外厂商构建合作体系，期望通过外援的帮助来恢复日本在先进半导体技术研发方面的领先地位。

对晶圆制造早有筹谋

日本对于先进晶圆制造领域的布局并不是近期才发生的新鲜事儿。事实上，早在2020年5月，有关日本政府邀请国外芯片制造商赴日建设晶圆工厂的消息就屡屡传出。然而，令日本政府稍显落寞的是，台积电后来决定去美国建厂，在一定程度上打乱了日本对晶圆制造领域的布局计划。

虽然晶圆制造“外援计划”落空，日本仍然没有放弃台积电这个潜在合作伙伴，转而向先进封装等领域发起攻势，希望为日后在先进晶圆制造领域的合作打下良好基础。今年1月，有关日本经济产业省与台积电成立合资公司的消息不胫而走。据悉，该公司的先进封测厂将设在东京，日本茨城县筑波市也将新设台积电的技术研发中心，研发内容主要涉及晶圆制程研发及3D封装。

日本对晶圆制造领域频频发起进攻的背后，是在先进工艺上游环节所具备的十足底气。日本在半导体材料领域具备极大优势。以芯片制造工艺中不可或缺的EUV光刻工序为例，众多日本厂商都参与到了这道工序中。比如，全球仅有日本厂商能够提供EUV光刻胶。根据南大光电近期发布的报告，只有东京应化、合成橡胶（JSR）、住友化学、信越化学和富士胶片这五家日本厂商，可以生产出EUV光刻工序中不可缺少的EUV光刻胶，日本企业在EUV光刻胶领域的市场占有率为100%。

日本另一家占据100%市场份额的企业，正是此次参与先进制程研发计划的东京电子。东京电子生产的EUV涂覆显影设备能够将特殊的化学液体涂在硅片上，作为半导体材料进行显影。

通过利用半导体材料领域具备的深厚积累，再加上三大半导体厂商及台积电等外援的帮助，日本能否圆梦先进制程？静待时间给出答案。(记者 张依依)

转自：中国电子报