“缺芯”危机持续蔓延 我国加大自主研发力度寻求破局

从汽车到智能手机，“缺芯”一直如影随形。

自去年以来，全球“缺芯”已让汽车生产巨头陷入了停产危机，今年以来，芯片危机所影响的行业也在不断蔓延，似有愈演愈烈之势。

陷入“缺芯”困境

相关消息显示，由于全球芯片短缺，苹果供应商富士康预计出货量将减少10%。另据记者了解，当前，有汽车制造商暂停生产或已经削减了产量。近日，蔚来汽车官方表示，由于芯片短缺，公司决定自2021年3月29日起，合肥江淮蔚来制造工厂暂停生产5个工作日。

蔚来汽车董事长李斌曾表示，今年春节期间，江淮蔚来工厂就已具备月产1万辆电动车的能力，但受限于芯片、电池等供应链合作伙伴的产能，工厂只能保持每月7500辆的全供应链产能。

有媒体报道称，随着全球芯片短缺问题持续升级，各大车企也因此受到影响，包括福特、通用、本田、大众等在内的车企均面临着减产或停产的情况。此前，福特汽车就停止了俄亥俄州一家商用车工厂的生产，并削减了肯塔基一家卡车工厂的产量。本田汽车也于近日宣布，因全球芯片短缺等供应链问题持续，导致其位于北美的6家工厂停工时间将延长。

根据牛津经济研究院的报告显示，预计芯片短缺将造成欧洲汽车市场轻型车生产量减少20万辆，占比4.1%。

近日，中国汽车工业协会副秘书长李邵华表示，目前，芯片短缺已经成为全球性问题，不仅仅是汽车行业，消费电子、通信系统、医疗仪器等领域也面临着芯片短缺问题。同时，这种供需失衡，也引起了各类芯片价格大幅上涨。

通信高级工程师杨波在接受《中国产经新闻》记者采访时认为，“缺芯”问题对企业影响不一，一方面，先前国内某些企业出现了大范围囤货，加剧了芯片制造产能不平衡；另一方面，有些企业，尤其是汽车制造企业也的确面临缺芯的问题。

根据Gartner最新数据显示，2020年中国采购的芯片金额高达3500亿美元，占据了全球芯片市场近半份额。

“2020年11月底，中国汽车工业协会从部分国内汽车整车、零部件企业了解到了汽车芯片供应不足的情况，并就协会主要的会员企业进行了摸底。2021年1～2月，因芯片短缺问题，造成国内整车生产企业减产5%～8%。”李邵华说，当前汽车芯片短缺问题，是多重因素所致，因此短期来看，是无法通过非市场手段来解决的。

李邵华预计，在未来半年甚至9个月的时间内，汽车芯片供需错配和不平衡问题还会持续存在。预计到今年三季度左右，才有可能进入到一个新的供需平衡阶段。

自主研发是出路

需要指出的是，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，也是引领新一轮科技革命和产业变革的关键。早在去年7月27日，国务院就印发了《关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，制定出台财税、投融资、研发、人才等一系列政策措施，推动技术创新，促进集成电路产业发展。

3月29日，财政部、海关总署、税务总局发布《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》(以下简称《通知》)，明确了支持集成电路产业和软件产业发展有关进口税收政策。

《通知》列出了多种可以免征进口关税的情况，例如集成电路线宽小于65纳米的逻辑电路、存储器生产企业进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品等免征进口关税；集成电路用光刻胶、掩模版、8英寸及以上硅片生产企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的净化室专用建筑材料、配套系统和生产设备(包括进口设备和国产设备)零配件等免征进口关税。

前不久，科技部部长王志刚在国新办发布会上表示，科技部将主要聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究，利用国家重点研发计划等给予支持。

杨波认为，《通知》中的进口优惠政策显然对维持我国芯片供需平衡是有帮助的，应鼓励企业研发芯片应对“缺芯”危机。加大芯片研发可以解决芯片设计的“卡脖子”难题，但无法解决产能不足导致的供给失衡问题，因此下一步还需要进一步加大对国内企业扶持力度，扩大我国芯片制造产能，只有这样才能从根本上解决这个问题。

有媒体报道称，在全球芯片产能紧缺持续发酵的大环境下，小米近日发布了首款自研图像处理芯片澎湃C1。此外，不少手机厂商已通过“投资+自研/合作”加码芯片投入。国内市场，华为早在自研芯片之路上一路狂奔，推出的麒麟、鲲鹏、巴龙等多个系列芯片产品，进入到智能手机、安防监控、智慧屏等多个领域。华为旗下的哈勃投资也在频频加大芯片领域的投入力度，投资范围覆盖半导体材料、芯片设计、半导体设备等产业链上的各个环节。OPPO在2019年就启动了自研芯片方案“马里亚纳计划”，自研芯片即将出炉，并且还入股投资了上海瀚巍微电子等多家半导体企业。

资深产经分析师丁少将在接受《中国产经新闻》记者采访时认为，特定情况“免征进口关税”，对于企业发展而言，是明显利好。但需要注意的是，除原材料外，产业要发展，提升自身的竞争力仍是关键。

丁少将还表示，目前国内供应链是可控的，所存在的问题主要在于工艺先进性上的差距。下一步，半导体装备的整体水平依旧需要提升，此外，还需要国内产业链上下游企业加强合作、深化信任、互相扶持。（记者 梁文艳）

转自：中国产经新闻报