AI：应用落地是热点 芯片面临产业化爆发期

截至2019年6月，我国大部分省份均出台了人工智能产业政策。百度、国家电网、腾讯、阿里巴巴、小米、华为为全球累积贡献了近6000件人工智能相关专利。下半年，我国人工智能产业的重要性将稳步提升，加速我国AI芯片进入产业化，AI芯片面临产业化爆发机遇期。

上半年情况综述

各省加紧出台或落实人工智能产业推进政策

截至2019年6月，我国大部分省份均出台了人工智能产业政策。除内蒙古、山东、河北、新疆、青海、西藏、宁夏、海南、山西、陕西、重庆等省级行政区外，我国34个省级行政区中，已有超过20个省份和直辖市出台了人工智能产业政策规划或推进办法。湖南省和云南省是2019年上半年我国两大推出人工智能产业规划的省级行政区；山东、重庆等省份在2019年上半年积极推进人工智能产业规划出台。

我国AI知识产权技术专利布局数量全球领先

据世界知识产权组织统计，截至2019年6月，全球AI专利申请数量前15的企业中，有5家来自中国。百度、国家电网、腾讯、阿里巴巴、小米、华为为全球累积贡献了近6000件人工智能相关专利。

中、美、日三国公开的人工智能专利数占全球总量的80%以上，其中我国的AI技术专利布局数量达到全球之最。我国人工智能技术创新实力彰显，在AI知识产权上的投入获国际主流机构认可。

我国AI企业在政府公共服务等应用领域集中发力

全球人工智能初创百强企业榜单（简称AI 100）自2017年起发布，具有较高的权威性和行业影响力。该榜单从投资概况、市场潜力、媒体关注、合作伙伴关系、竞争格局、团队实力和技术新颖性等角度，评价全球人工智能创新企业，筛选出年度百强。2019年入围榜单的AI企业中，77家来自美国，中国、英国、以色列各占6席，德国、加拿大、瑞典各占1席。

2019年上半年，商汤、依图、旷视科技等我国AI领域顶尖独角兽企业估值领跑全球。在2019年CB Insights榜单中，人工智能领域成立时间不到10年、估值超过10亿美元的独角兽级AI初创企业11家，中美各5席。2019年上半年统计结果显示，我国AI企业的应用场景集中在政府公共服务、金融与保险、自动驾驶、半导体等领域，AI独角兽企业的应用场景尤其集中在政府公共服务领域。

AI技术应用落地能力广受关注

截至2019年第二季度，我国人工智能核心产业市场规模超过24亿美元，相较于2018年同比增长约34.8%，其中基础层市场规模约为4.8亿美元，技术层市场规模约为7亿美元，应用层市场规模约为12.2亿美元。2019年上半年，我国人工智能领域的投融资轮次逐步后移。截至2019年第一季度，国内人工智能领域投融资活动B轮及以后轮次占比逐步攀升，人工智能领域的投资机构和创业者都更加关注技术的应用落地能力。2019年上半年，我国人工智能领域的市场结构分布逐步明晰，AI+、智能机器人、智能驾驶、无人机等应用场景的市场规模较为突出。

下半年走势判断

政策：政策工具将更加丰富

分析截至2019年6月我国国家层面和各省级城市发布的人工智能产业政策相关文本发现，我国人工智能产业的政策工具使用频次前三位依次是“公共服务”“政策性策略”“贸易相关”。

我国人工智能产业政策工具将更加丰富，除了已有的九项主要政策工具外，未来还将拓展信息咨询服务、政府采购、海外机构建设合作等领域。我国人工智能产业政策内容强度依次为环境面（42%）、需求面（38%）、供给面（20%）。2019年下半年，预计我国人工智能产业创新政策将重视通过扩大投入、刺激需求来推动产业发展，其中在需求面，提升人工智能领域的公共服务水平是重中之重，人工智能产业领域的进出口各项措施将受到更高关注；在环境面，针对产业发展的需要所实施的策略性措施，如制定区域规划，鼓励企业、行业联盟的组织合作等政策性策略的效应将愈发凸显；在供给面，教育培训及科技研发将成为我国推动人工智能产业持续发展的重要抓手。

应用：行业级场景更趋明晰

2017年人工智能的应用领域相对分散，底层技术和应用场景相互交叉。2018年出现一批跨行业的平台型AI初创企业，以及一批无法进行场景分类的明星级AI初创公司。预计2019年下半年，企业级人工智能应用将被明确归为十余个应用场景，包括企业科技、医疗、汽车、半导体、政府公共服务、金融与保险、工业制造等。

产业：AI芯片进入产业化爆发期

人工智能芯片是人工智能产业的核心关键基础，也是防范核心技术“卡脖子”风险的关键，产业价值和战略地位突出。2019年下半年，国内外进入人工智能芯片领域的算法和系统类企业均逐渐增多，如谷歌、Facebook、亚马逊、商汤、海康威视、华为海思、寒武纪、地平线等。上述企业以提供高频次、基础性的功能服务为主，具有一定的软硬件一体化能力。同时，它们距离应用场景更近，对市场需求有更全面的把握，在营销渠道和资本储备方面优势明显，在AI产业链中具有优势。预计在人工智能产业中的重要性将稳步提升，加速我国AI芯片进入产业化。

预计2019年下半年，寒武纪、华为、地平线等国内企业将推出具有节点意义的AI芯片产品，AI芯片将进入产业化爆发机遇期。

寒武纪于2019年6月正式宣布推出云端AI芯片中文品牌“思元”，发布了第二代云端AI芯片思元270（MLU270）。

华为终端手机产品线于2019年6月21日推出第二款7纳米系统级芯片麒麟810。与此配套，2019年下半年，预计华为将推出人工智能IP和芯片。

地平线在2019 CES Asia上表示，地平线在车规级人工智能处理器产品上将有突破性进展，预计2019年下半年，地平线第二代AI芯片产品将全面量产出货。（赛迪智库电子信息研究所）

转自：中国电子报